中国31城市集成电路流片支持政策大全

日期:2020-04-15编辑作者:产品中心

自2015年以来,中国集成电路产业产值呈现了爆发性地成长。这一次由中国政府大力主导推动整体产业发展,先后颁布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策。各地方政府为培育增长新动能,积极抢抓集成电路新一轮发展机遇,促进地区集成电路产业实现跨越式发展,也不断出台相关政策支持集成电路产业的发展。

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北京

原标题:中国31城市集成电路流片支持政策大全

《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》2014年

2014 年 6 月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》。《纲要》部署充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。

1、政府相关部门加强同政策性银行的战略合作,促进更多企业境外并购专项贷款享受政策性银行出口信贷优惠利率。对利用商业银行贷款实施的大型并购项目,给予贷款贴息。

《纲要》的主要任务和发展重点是:着力发展集成电路设计业;加速发展集成电路制造业;提升先进封装测试业发展水平;突破集成电路关键装备和材料。

2、对利用北京市集成电路生产线开展符合一定条件的工程产品首轮流片的集成电路设计企业,给予按该款产品掩膜版制作费用60%或首轮流片费用30%的研发支持。

在《纲要》的推动下,国内各大城市纷纷全面布署集成电路产业,并纷纷制定各种集成电路产业扶持政策。各地政策中都有专门条款针对流片进行支持。

3、对于线宽小于65纳米的新建或扩建12英寸及以上生产线、特色工艺生产线、高端封装测试生产线、关键装备及材料生产线等集成电路产业重大投资项目,北京市政府会鼓励和引导产业发展基金、社会资本对项目进行股权投资,市、区(县)政府对重点项目给予代建厂房或贴息支持。

芯思想研究院对我国 32 个城市的集成电路产业发展支持政策进行了整理和分析,除了济南外,其他 31 个城市的集成电路多项目晶圆(MPW)和全掩模流片(Full Mask)给予一定比例的资金支持。

上海

1、北京

《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》2017年

2016 年 12 月北京中关村国家自主创新示范区出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

一、投资新建12英寸及以上先进技术集成电路芯片生产线项目、集成电路重大装备研发和产业化项目,对符合条件的项目,由市、区两级财政根据相关规定,给予一定支持。

支持集成电路设计企业加大新产品研发力度。重点支持集成电路设计企业流片和掩模版制作。对开展工程产品首轮流片的集成电路设计企业,按照该款产品首轮流片合同金额的 20%或掩模板制作合同金额的 20%予以研发资金支持。且合同须已执行。

二、设立上海市集成电路产业基金。积极支持符合条件的集成电路企业通过上海股权托管交易中心科技创新板挂牌、首次公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道。

单一企业年度支持总额最高不超过 200 万元。

三、对经核定的年度营业收入首次突破200亿元、100亿元、50亿元、10亿元的软件和集成电路企业,由市、区两级政府给予企业核心团队分级奖励;鼓励企业落户上海,对实际到位投资超过100亿元、50亿元、10亿元的新入沪的软件和集成电路企业,由相关区或园区分级给予企业研发资助。

2、上海

四、对集成电路企业向境外企业购买技术使用权或所有权,所购技术符合当年国家规定的《鼓励进口先进技术和产品目录》的,积极争取国家进口贴息支持。同时,上海市制定相应的鼓励支持目录,对符合条件的给予支持。

2017 年 11 月上海市出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

五、对上海市集成电路设计企业利用本市集成电路生产线开展符合一定条件工程产品首轮流片的,市、区两级政府对设计企业给予一定支持,用于企业研发投入。

对经过全掩模流片,以及首次与本市集成电路制造企业签订流片合同,利用其生产线实现线宽在 45 纳米及以下工程产品流片的设计企业,给予不超过产品流片费用(流片费包括:IP 授权费、掩模版费、测试化验加工费)的 30%的资金支持。

六、企业新研制成功并交付用户使用的首批次高端集成电路产品,上海市探索给予一定支持。

单一企业年度支持总额最高不超过 1500 万元。

七、对于企业自主开发全球领先技术,形成核心知识产权,并向国内外龙头企业授权使用的,或主导国际及国内相关技术标准制订的,上海市给予企业一定资助。

3、天津

《上海市集成电路设计企业工程产品首轮流片专项支持办法》2017年

3.1 滨海新区

*本办法中工程产品是指经过全掩膜板(Full Mask)流片,达到设计要求后,可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品。首轮流片是指集成电路设计企业首次与本市集成电路制造企业签订流片合同,利用其生产线实现线宽在45纳米及以下工程产品流片。

2014 年 2 月天津滨海新区出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

获得支持的项目,应当符合以下条件:

对集成电路设计企业使用本市代工企业进行 IP 验证、研发流片等的给予合同额 10%的资金支持。

(一)工程产品首次在本市集成电路生产线上完成流片;

单一企业年度支持总额最高不超过 100 万元。

(二)相关产品获得集成电路布图设计登记证书或发明专利授权;

3.2 西青区

(三)未获得其他财政资金的支持。

2019 年 1 月天津西青区出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

专项支持资金采用后补贴方式安排使用。资金支持比例不超过产品流片费用的30%,流片费具体包括:IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费。单个企业年度支持总金额不超过1500万元。

对集成电路设计企业参加多项目晶圆项目,按照直接费用的 80%给予支持;对设计企业掩模制作费用,按照直接费用的 40%给予支持;对设计企业工程片、试流片加工费用的 40%给予支持。三项支持合计计算。

广东深圳

单一企业年度支持总额最高不超过 600 万元。

《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施(征求意见稿)》2018年

4、重庆

一、产业资金支持

2018 年 8 月重庆市出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

1.资金支持:每年统筹安排不少于5亿元资金专项支持集成电路产业发展;

对使用多项目晶圆流片进行研发的企业,按照多项目晶圆(MPW)流片费 50%的比例给予资金支持。

2.产业基金:合作设立规模30亿元的集成电路基金;

单一企业年度支持总额最高不超过 100 万元。

3.信贷融资:对集成电路企业通过第三方融资担保机构获得的一年期以上的贷款融资,按企业支付给担保机构的融资担保费额(担保费率不得高于2%),给予50%的资助,每家企业年度资助金额最高200万元,同一笔担保项目连续支持不超过3年。

对实际到位投资 2000 万元以上的集成电路设计企业,按照其每款产品完成首次全掩模工程流片费用 50%的比例给予资金支持(流片费包括:IP 授权费、掩模版费、测试化验加工费)。

二、有效保障产业空间

单一企业年度支持总额最高不超过 1000 万元。

1.用地保障:加快5平方公里集成电路(第三代半导体)产业园区规划建设,优先保障集成电路企业用地;

同时,还对晶圆制造企业给予支持。对集成电路制造企业开放产能为企业代工流片的,按照每片(折合 8 英寸片)100 元的标准给予资金支持。

2.用房支持:集成电路企业租赁创新型产业用房的资助额度为同片区、同档次产业用房市场评估价格的50%-90%,连续资助三年,每家企业每年资助最高600万元,且不超过企业上年度在坪山区纳税总额;

单一企业年度支持总额最高不超过 1000 万元。(将有利于华润微电子重庆)

3.集成电路特色产业园:对于获得市级特色工业园资助资金资助的集成电路企业,按市级资助额度1:1给予配套资助。

5、南京

三、大力引进和培育集成电路优质企业

2016 年 3 月南京市出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持

1.吸引优质企业落户奖励:对新设立或新迁入的集成电路企业设计、设备和材料类企业,实缴资本超过2000万元的,按照企业实缴资本的10%给予资助,每家企业资助最高500万元;

对集成电路设计企业开展的符合一定条件的工程产品首轮流片,按照该款产品掩模版制作费用的 60%或首轮流片费用的 30%支持。

对新设立或新迁入的集成电路企业制造、封测类企业,第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上(含)的,按照企业当年实际完成工业投资额10%给予资助,每家企业资助最高1000万元;

单一企业年度支持总额最高不超过 100 万元。

2.成功推荐引入优质集成电路企业落户坪山的,设计、设备和材料类企业且实缴资本超过2000万元的,按照企业实缴资本的1%,给予最高50万元的奖励;制造、封测类企业且其第一年或第一个完成会计年度工业投资额超过5000万元的,按照企业当年完成工业投资额1%,给予最高100万元奖励。

5.1 浦口区

四、支持产业研发和核心技术攻关

2019 年 3 月南京浦口区出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

1.支持各类研发创新:支持企业与军工单位开展研发合作,对于承担军工科研项目的企业,在提供市资助证明后,按照市级资助额度1:1给予配套资助,最高不超过500万元;

对于首次完成全掩模工程产品流片或开展多项目晶圆首轮流片的集成电路设计企业,叠加市级奖补给予直接费用最高不超过 60%的支持;对再次完成全掩模工程产品流片的,给予直接费用最高不超过 50%的支持。

支持企业通过新设或并购方式,在境外设立研发中心,吸收当地研发人才和研发资源,按市级资助额度1:1给予配套资助,最高不超过500万元;

单一企业年度支持总额最高不超过 600 万元。

2.支持核心技术和产品攻关:辖区企业开展集成电路高端通用器件、关键设备、核心材料、先进工艺等技术研发和产品攻关,按研发投入的50%,每家企业给予年度最高500万元的资助;

6、无锡

3.支持联合项目开发和应用:营业收入达1000万元以上的,给予企业按联合投入金额20%,给予最高600万的资助。

2018 年 2 月无锡出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

五、完善集成电路产业链

对拥有自主知识产权,且对工艺制程达到一定节点的产品进行工程流片(含 MPW)的设计企业,择优最高按照该款产品首轮流片(含 IP 授权、掩模制版)费用的 40%给予支持;对在本地生产企业掩模流片的,择优最高按首轮流片费用的 60%给予支持。

1.公共支撑服务平台:对企业建设的公共服务平台,按EDA、IP、测试验证设备等购置费用的50%,一次性给予最高1000万元的资助。对获得市级相关资助的,按实际额度1:1给予配套资助(以上两项资助政策不重复享受);

工艺制程为 45nm 以上的,单一企业年度支持总额最高不超过 300 万元。

2.支持流片:对集成电路设计企业参加多项目晶圆(MPW)项目,最高给予MPW直接费用80%(高校或科研院所MPW直接费用的90%)的资助,每个企业全年资助总额最高200万元。利用本辖区企业开展多项目晶圆(MPW)的,按上述比例,每个企业年度资助最高400万元;

工艺制程达到 45nm 及以下的,单一企业年度支持总额最高不超过 600 万元。

对集成电路设计企业首次工程流片进行资助,按首次工程流片费用的30%给予奖励,每个企业全年资助最高300万元。利用本辖区企业集成电路生产线流片的,按首次流片费用的60%给予奖励,每家全年资助最高600万元;

7、苏州

3.支持首购首用:对坪山区内整机企业首购首用本辖区集成电路设计企业自主开发的芯片,按照采购金额的50%,一次性给予最高500万元的资助;

2019 年苏州工业园区出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

集成电路企业首购首用本辖区集成电路自主研发生产的设备、材料,按照采购金额的50%,一次性给予最高1000万元的资助;

对集成电路设计企业拥有自主知识产权的产品进行首轮流片(MPW 或工程流片)产生的费用,给予最高 50%的支持。

对企业获得国家首台(套)重大技术装备保险补偿资助的,给予50%的配套资助;

单一企业年度支持总额最高不超过 300 万元。

六、其他扶持政策

对注册在园区的集成电路制造、封装测试等企业,为园区集成电路设计企业提供流片、封装、测试服务的,给予实际服务金额 10%的支持。

1.支持微组装:支持企业建立微组装(投资额1000万元以上)工艺生产线,在生产线建成并正式投产运作后,按照投资额10%,给予最高500万元的资助;

单一企业年度支持总额最高不超过 100 万元。(将有利于和舰芯片制造、晶方半导体)

2.降低设备采购成本:对企业新增采购集成电路设备投入超过 1000 万元的,按实际投入的20%,给予总额不超过500万元的资助。

8、昆山

天津

2018 年 6 月昆山市出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》2016年

对 IC 设计企业开展的符合一定条件的工程产品首轮流片,按该产品掩模制版费用的 60%或首轮流片费用的 30%给予支持。

一、财政支持。设立集成电路设计产业促进专项资金,专项资金额度每年2亿元。

单一产品年度支持总额最高不超过 200 万元;单一企业年度支持总额最高不超过 500 万元。

二、鼓励落户。对于新注册的集成电路设计企业,经营期满一年的,结合其对地方经济社会发展的贡献情况给予不高于500万元的一次性奖励。对功能区利用各类中介机构的招商活动,按照实际招商成果给予中介机构不高于100万元的奖励。

9、南通

三、助力成长。每年组织评选集成电路设计龙头企业和成长之星企业,对龙头企业和成长之星企业分别给予不超过300万元和不超过100万元的奖励。支持集成电路设计企业加大研发力度,对企业的新产品开发和研制费用每年给予10%补贴。对年度营业收入突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,给予企业核心团队不低于100万元的奖励;对年度营业收入突破30亿元、50亿元、100亿元的集成电路设计企业,给予企业核心团队不低于200万元的奖励。对获得风险投资的集成电路设计企业,按照获得投资额度10%的比例给予不超过2000万元的财政补贴。对本地集成电路设计企业并购区外企业的,给予贷款贴息或补贴,不超过1000万元。对试制成功的芯片开始大规模量产销售,自上缴企业增值税年度起,给予相当于当年该企业所缴增值税地方留成部分全额的支持,每个企业补贴期不超过3年,3年累计不超过500万元。

2017 年 11 月南通港闸区出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

四、平台支撑。对经认定的滨海新区集成电路公共服务平台每年给予不超过100万元的运营经费补贴;对公共服务平台开展的EDA工具服务、MPW、测试服务等各项共性服务,按照实际服务成果给予每项服务不超过500万元的项目补贴。对集成电路企业间设备共享给予支持。

对集成电路设计企业用于研发的多项目晶圆(MPW),可享受多项目晶圆(MPW)直接费用 70%的支持、工程片试流片加工费 40%的支持。

五、联动发展。对集成电路设计企业联合代工厂、电子整机企业等联合申报重大项目获得立项支持的,按照国家要求给予资金支持。对本地电子整机企业使用本地集成电路企业产品的,按照实际合同额给予整机厂商不超过500万元的奖励。对集成电路设计企业使用本市代工企业进行IP验证、研发流片等的给予合同额10%的资金支持,不超过100万元。

单一企业年度支持总额最高不超过 300 万元,连续支持 3 年。

六、金融扶持。支持滨海新区创业风险投资引导基金,积极参与对成长期、成熟期的集成电路设计企业的投资;支持集成电路设计企业贷款融资,优先给予集成电路设计企业政策性融资贷款担保;按照新区支持企业上市融资相关政策,优先支持集成电路设计企业上市融资。鼓励本地金融机构创新有利于集成电路设计企业发展的业务模式。

10、常州

安徽合肥

2019 年 5 月常州武进区出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》2018年

对工程流片(含 MPW)的设计企业,最高按照该款产品首轮流片(含 IP 授权、掩模制版)费用的 50%给予支持。

一、对总投资5000万元以上的集成电路企业,按实际到位资金的5%给予补贴,最高不超过500万元。

工艺制程 40nm 以上产品支持总额不超过 300 万元,工艺制程达到 40nm-28nm(不含 28nm)产品支持总额不超过 500 万元,工艺制程达到 28nm 及以下产品支持总额不超过 800 万元。

二、 (1)对企业租用合肥高新区内研发和生产用房的,根据实际需求,1000平方米以内,按照先交后补的形式,前3年租金补贴100%,后2年租金补贴50%,补贴价格参照高新集团及其子公司开发用房的同期标准执行。(2)企业购置高新集团及其子公司的研发和生产用房,按其实际购置价格的10%给予补贴,单个企业最高不超过200万元。

单一企业年度支持总额最高不超过 1000 万元。

三、 (1)对新引进生产性的集成电路企业,按照双向约束原则,给予企业固定资产投资额10%的补贴,自企业落户年度起连续补贴3年,单个企业累计补贴最高不超过2000万元。(2)对企业利用现有土地扩建或技术改造(合肥高新区范围内)的项目,按照双向约束原则,给予企业新增固定资产投资额10%的投资补贴,最高不超过2000万元。

11、杭州

四、对集成电路设计企业产品光罩、流片(含掩模版等)费用的30%及从第三方购买IP(含Foundry 的IP模块)费用的30%予以补贴,以上费用补贴总额单个企业每年最高不超过500万元。

2018 年 7 月杭州市出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

五、对新引进生产性的集成电路企业,按照双向约束原则,给予企业实际发生研发费用10%补贴,单个企业每年补贴最高不超过1000万元。

对进行重点支持领域工程产品流片的集成电路企业,给予其该款产品掩模版制作费用的 50%或首轮流片费用的 30%的支持。

六 、对当年认定的国家级、省级企业技术中心,分别给予30万元、20万元的一次性奖励。

单一企业年度支持总额最高不超过 300 万元。

七、集成电路企业当年获得国家级研发计划或重大专项的,经认定,给予其所获国家拨款额50%的配套资助,最高配套资助额不超过200万元。

11.1 杭州高新区

八、对区内集成电路企业获得知识产权的,每件按以下标准予以补贴:通过PCT途径申请国外专利并进入国家阶段的补贴5万元(限欧美日,同一专利最多补贴2个国家或地区);取得国外发明专利证书补贴3万元。以上每家企业补贴金额最高不超过100万元。国内发明专利取得专利证书的补贴0.8万元;取得集成电路布图设计证书超过6件以上的,按每件0.1万元补贴,以上补助每家最高不超过20万元。

2019 年 11 月杭州高新区出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

九、对年度营业收入首次突破3000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的企业,分别给予企业50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励。

对进行重点支持领域工程产品流片的集成电路企业,给予其该款产品掩模版制作费用的 50%或首轮流片费用的 30%的支持。

十、 支持企业与整机企业联动发展。对合肥市内整机企业首次采购合肥高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产的,按照实际交易金额的20%给予芯片或模组销售企业补贴,单个企业年度补贴总额不超过100万元。

单一企业年度支持总额最高不超过 600 万元。

十一、合肥高新区投资基金优先投资集成电路企业,积极协调各类金融机构为企业申请青年创业引导资金、助保贷、银政担等金融产品。

12、宁波

十二、 对向银行贷款的集成电路设计企业,按照贷款当年年初基准利率的50%给予贷款贴息补贴,单一企业每年最高贴息不超过100万元。

2019 年 2 月宁波高新区出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

十三、对集成电路设计企业通过担保机构贷款融资的,按企业缴纳担保费的50%给予补贴,单家企业每年补贴不超过100万元。

对区内集成电路设计、制造企业进行工程流片的费用,按照当年实际发生额给予 50%的支持。

十四、全面实施合肥高新区集成电路企业上市战略,企业上市支持参照合肥高新区有关上市扶持政策执行。

单一企业年度支持总额最高不超过 200 万元。

十五、为进一步强化集成电路产业招商,拓宽招商渠道,支持各类专业机构开展招商活动,对引资成功的给予奖励。

13、绍兴

芜湖

2018 年绍兴越城区出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

《芜湖市加快微电子产业发展政策规定(试行)》2018年

对在本区集成电路生产企业进行重点支持领域的工程产品流片的设计企业,按该款产品掩模版制作费用的 60%或者首轮流片费用的 30%给予研发支持。

一、强化资金扶持,市财政每年结合产业发展需要安排重点公共创新平台建设专项资金支持微电子产业发展,尤其是第三代半导体产业(包括原材料、设计、生产、设备制造等)发展。

单一企业年度支持总额最高不超过 300 万元。

二、对符合《芜湖市投资导向目录》的微电子产业项目,根据项目对区域的带动作用、技术先进性、管理水平、经济社会效益等情况,可给予项目单位不超过投资额5%的投资补助,较大的项目投资补助比例不超过10%。

14、海宁

三、在政府引导区域内建设的微电子产业类重点项目利用金融机构非政策性贷款的,给予不高于贷款基准利率的50%利息补贴,期限3年,单个项目补贴最高不超过2000万。

2018 年 6 月海宁市出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

四、微电子设计企业参与研发的多项目晶圆(MPW),可享受最高不超过MPW直接费用70%(高校或科研院所MPW直接费用80%)、工程片试流片加工费30%的补助,每个企业(单位)年度补助总额不超过200万元。

鼓励集成电路设计企业开展符合一定条件的工程产品首轮流片,按照该款产品掩模版制作费用的 60%或首轮流片费用的 30%给予支持。

本地微电子设计企业利用本地芯片生产线流片,按首次工程流片费用(含IP授权或购置、掩模版制作、流片等)的40%给予补助,年度补助总额不超过500万元。

最高不超过 200 万元研发支持。

五、微电子生产企业年度营业收入首次超过5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的(其中,微电子设计企业年度销售额首次超过1000万元、3000万元、5000万元、1亿元的),结合实际贡献情况,分别给予企业最高不超过100万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励。

单一产品年度支持总额最高不超过 200 万元;同一企业每年支持上限为 500 万元。

六、支持微电子产业关键技术和高端产品研发。每年重点支持30个左右拥有自主知识产权、市场前景好的优秀微电子产品研发类项目,按照项目总投入的20%给予支持,每个项目支持最高不超过100万元,单个企业每年累计不超过200万元。

15、青岛

每年重点支持10个拥有自主知识产权的微电子工艺开发类研发项目,按照项目总投入的25%给予支持,每个项目支持最高不超过200万元,单个企业每年累计不超过600万元。

2019 年 2 月青岛红岛经济区出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

七、微电子产业集聚区相关企事业单位申请的微电子产业领域发明专利,在享受市科技创新系列政策的基础上,年申请量达10件、20件以上的,分别再给予10万元、20万元奖励;年授权量达5件、10件以上的,分别再给予10万元、20万元奖励;被授予国外发明专利的,每件发明专利每经一国授予再给予5万元奖励,单个企业最高不超过15万元。

对注册在红岛的独立法人公司或商及税务注册地迁至红岛经济区的公司,按照产品掩模版制作费用的 60%或首轮流片费用的 40%给予支持。

八、 支持微电子相关企业购买IP(IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发,给予IP购买直接费用40%的补贴,单个企业每年总额不超过200万元。鼓励第三方IC设计平台IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统,给予其实际费用50%的补助,单个企业年度补助总额不超过100万元。

单一企业年度支持总额最高不超过 150 万元,连续支持 3 年。

九、 国内外知名高校院所、重点企业在芜湖全资或控股设立具有独立法人资格的微电子产业研发机构和研发总部,引入核心技术并配置核心研发团队的,给予最高不超过3000万元的综合支持。

16、合肥

对列入市政府重点扶持的产业技术研究院,年度考核合格的,市本级财政给予其当年新增研发仪器设备投入额50%、每年最高500万元资助,连续扶持3年。

2018 年 4 月合肥市出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

十、对促进我市微电子产业发展的微电子重大公共研发平台,经市政府研究同意后,可给予每年最高3000万元的运营管理补贴和绩效奖励。

集成电路设计企业参加 MPW 项目(多项目晶圆项目,含单企业 MPW),同一设计型号首轮流片、再次流片分别按 50%、30%给予支持。

江苏南京

单一企业年度支持总额最高不超过 300 万元。

《市政府关于加快推进集成电路产业发展的若干政策》2016年

企业进行工程流片,按照工程型号产品掩模版制作费用或首轮流片费用的 30%给予支持。

一、重点支持28纳米以下先进生产线以及射频电路、微机电系统(MEMS)等特色专用工艺生产线建设新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用等新兴领域芯片设计开发,芯片级、圆片级、硅通孔、三维封装等先进封装测试技术产业化,以及配套关键设备和材料研发和产业化项目。

单一企业年度支持总额最高不超过 500 万元。

二、设立集成电路产业专项资金。市、区各类科技、产业等专项资金优先支持集成电路产业发展,向符合条件的集成电路企业和项目倾斜。

16.1 合肥高新区

1.对12英寸、线宽28纳米及以下、投资规模百亿元以上集成电路芯片生产项目给予重点支持,主要用于厂房建设、设备购置等综合补贴,同时针对芯片生产项目引进的设计研发、封装测试、设备和材料等产业链配套项目给予相应支持。

2018 年 8 月合肥高新区出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

2.鼓励本地整机和集成电路设计企业联动发展。对我市整机企业首购首用使用重点发展领域本地集成电路设计企业自主开发的芯片,按照采购金额的10%给予最高不超过100万元的一次性补贴。

对集成电路设计企业产品流片(含掩模版等)费用的 30%及从第三方购买 IP(含 Foundry 的 IP 模块)费用的 30%予以支持。

3.支持集成电路设计环节重点领域的发展。对我市重点发展领域的集成电路设计企业开展的符合一定条件的工程产品首轮流片,按照该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予最高不超过100万元研发支持。

单一企业年度支持总额最高不超过 500 万元。

4.支持公共服务平台建设。对符合我市集成电路产业布局要求,并经市级认定的提供EDA工具、MPW、测试等服务的公共服务平台,按照为各类中小企业提供实际服务的成效情况,每年给予最高不超过100万元的补贴。并对集成电路企业间设备共享给予一定支持。

17、芜湖

5.鼓励企业做大产值规模。对于国家规划布局内集成电路设计企业,年度营业收入首次突破5亿元、10亿元的分别给予企业核心团队最高不超过50万元、100万元一次性奖励。对于全市集成电路企业,年度营业收入首次突破50亿元、100亿元的,分别给予企业核心团队最高不超过50万元、100万元的一次性奖励。

2019 年 7 月芜湖市出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

6.支持参与并承担国家科技重大专项。对于获得国家专项支持的项目,给予一定比例的地方配套资金支持。

微电子设计企业参与研发的多项目晶圆(MPW),可享受最高不超过 MPW 直接费用 70%(高校或科研院所 MPW 直接费用 80%)、工程片试流片加工费 30%的支持。

三、建立总规模200亿元的南京市集成电路产业投资基金。产业基金首期规模60亿元,同时积极吸引金融机构、社会资金、股权投资基金以及各类风险投资等参与。

单一企业年度支持总额最高不超过 200 万元。

四、鼓励各类金融机构加大信贷支持力度。鼓励商业银行加大对集成电路企业的信贷支持力度,进一步促进知识产权质押融资业务发展。支持商业银行加大并购贷款服务力度,推动集成电路企业并购重组。支持融资性担保机构和融资租赁公司发展,为中小集成电路企业提供担保及租赁服务。

本地微电子设计企业利用本地芯片生产线流片,按首次工程流片费用(含 IP 授权或购置、掩模版制作、流片等)的 40%给予支持。(芜湖本地芯片生产线在哪里)

五、鼓励集成电路企业改制上市。支持集成电路企业充分利用主板、中小板、创业板等多层次资本市场上市融资发展,上市后分别并按上市挂牌进程分阶段给予总额不超过200万元的补助。

单一企业年度支持总额最高不超过 500 万元。

六、鼓励集成电路企业申请国内外专利,开展软件著作权、集成电路布图设计登记,对获得知识产权企业给予一定资助。对集成电路设计企业给予IP购买直接费用30%的补贴,单个企业每年总额不超过50万元。

18、广州

无锡

2018 年 9 月广州黄埔区出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

《市政府关于印发加快集成电路产业发展政策意见的通知》2016年

企业研发多项目晶圆(MPW)流片的,按直接费用的 80%给予支持;企业购买光罩、研发全掩模(Full Mask)流片的,按直接费用的 40%给予支持;企业研发工程片、试流片的,按加工费用的 30%给予支持。

一、设立总规模200亿元的集成电路产业投资基金,首期募集规模50亿元。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金、信保基金支持我市集成电路产业项目。同时,无锡市政府每年再拿出1亿元资金用于扶持全市集成电路产业发展。

单一企业年度支持总额最高不超过 600 万元。

二、鼓励国内外知名企业在我市设立独立法人的集成电路企业或研发机构,对到帐资金5000万元以上且正常运行1年以上的集成电路设计企业,给予到账资金5%的奖励,最高不超过300万。对引进总投资超过10亿元(含10亿元)的重大产业项目,补助金额按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

19、深圳

三、支持龙头骨干企业提升经营业绩。对上年净增税收收入排名前5位的集成电路生产企业和净增税收收入排名前5位的集成电路设计企业进行分类分档奖励,奖励额度不超过该年度企业对地方财政的贡献份额,最高不超过100万元,同一企业就高不重复计算。对获得全国质量标杆、国家技术创新示范、国家工业产品质量控制和技术评价实验室的企业,给予最高不超过100万元的奖励。对获得无锡市市长质量奖的获奖企业进行奖励,最高不超过100万元。

2019 年 4 月深圳市出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

四、鼓励引导企业通过兼并、收购、联合、参股等多种形式开展跨地区、跨行业、跨所有制、跨国(境)的兼并重组和投资合作。对成功并购市内外企业(含重点研发机构),按照并购方对目标企业的实际现金购买价格、承担债务金额或者目标企业净资产作价入股金额超1000万元,且合并后有明显成效的企业,最高给予5%的并购补贴,单个项目最高不超过 300 万元,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

对于使用多项目晶圆进行研发的设计企业,给予多项目晶圆直接流片费用最高 70%的支持。

五、鼓励企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金。其中,报江苏证监局辅导并取得备案通知书的拟上市企业,给予最高不超过50万元的奖励;首次公开发行股票(IPO)申请材料被中国证监会正式受理的拟上市企业,给予最高不超过50万元的奖励;首次公开发行股票,并在境内A股上市的企业,且募集资金80%以上投资无锡地区,给予最高不超过100万元的奖励;企业在境外交易所首发上市的企业,且募集资金80%以上投资无锡地区,给予最高不超过200万元的奖励;收购控股上市公司(买壳、借壳),且将工商注册地迁入无锡市区的企业,给予最高不超过 100 万元的奖励;企业在新三板成功挂牌,给予最高不超过30万元的奖励,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

单一企业年度支持总额最高不超过 300 万元。

六、支持集成电路产业关键技术和高端产品研发。每年重点支持10个拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路产业项目,按照项目已投入的10%给予支持,最高不超过300万元。

对于首次完成全掩模工程产品流片的企业,给予流片费用最高 50%的支持。

七、支持集成电路企业购买IP(IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发,给予IP购买直接费用40%的补贴,单个企业每年总额不超过200万元。复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试与分析系统,给予实际费用50%补贴,单个企业年补贴不超过100万元。

单一企业年度支持总额最高不超过 500 万元。

八、鼓励集成电路产业链上下游合作。对在本市集成电路生产企业进行重点支持领域的工程产品流片的设计企业,按该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予研发支持,单个企业每年最高不超过300万元。

19.1 坪山区

九、支持公共平台建设。对新建的专业技术或综合科技服务平台,按照项目技术和设备投资的10%给予资助,每家资助最高不超过100万元。对公共服务平台(机构)根据服务中小企业的成果和业绩给予资助,每家资助最高不超过100万元,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

2019 年 5 月坪山区出台政策对多项目晶圆(MPW)和全掩模流片进行支持。

十、支持企业参加境内外各类专业展销会、订货会、博览会等,对符合条件的,按照参展展位费、特装费、公共布展费等费用的50%给予补助,最高不超过10万元,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

对集成电路设计企业参加多项目晶圆(MPW)项目,按多项目晶圆(MPW)直接费用的 80%进行支持;高校或科研院所参加多项目晶圆(MPW)项目的,按多项目晶圆(MPW)直接费用的 90%进行支持。

重庆

单一企业年度支持总额最高不超过 200 万元。

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